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台灣大哥大昨日宣布，與工研院正式簽署5G合作意向書（MOU），未來雙方將透過5G技術，聯手主攻跨產業的工業物聯網（IIoT）和人工智慧物聯網（AIoT），開拓「無人經濟」智慧商務新藍海。

雙方並將於明年第一季在新莊棒球場建置iMEC行動網路邊緣雲平台（iCloud Multi-access Edge Computing）及VR360的智慧棒球場，首開5G技術下360度身歷其境的新視野服務，建置首座5G智慧棒球場（smart stadium）。

另為呼應政府2020年5G商轉計畫，台灣大預計明年第二季完成5G小型基地台（Small Cell）的建置，搭配既有4G網路，優先提供更佳行動寬頻服務體驗。壓鑄明年第三季則進行5G環境下的IIoT╱AIoT測試，推動物聯網與5G產業的結合。壓鑄

台灣大表示，NCC規畫5G頻譜2020年初釋照，預期台灣在兩年內就可正式商轉，台灣大5G策略將採穩扎穩打策略，第一波與工研院攜手合作，合作內容包括工業物聯網、人工智慧物聯網、iMEC行動網路邊緣雲平台及VR360等四大領域。

經濟部工業局副局長楊志清表示，5G即將於2020年商轉，明年產業的發展顯得格外重要，台灣ICT產業鏈完整、實力雄厚，台灣大與工研院未來透過技術合作，將共同發展5G物聯網應用，並透過新莊棒球場提供沉浸式的VR360虛擬實境，讓球迷獲最佳觀賞視野。未來雙方再透過場域驗證，與國內產業一同發展，藉運動產業需求，激發台灣5G應用服務的軟實力。

台灣大總經理鄭俊卿指出，IIoT和AIoT是未來跨產業合作新模式，這次雙強合作跨產業的IIoT及AIoT，可開拓「無人經濟」智慧商務新藍海。至於布局iMEC/ VR360雲平台，利用MEC 邊緣運算及擴增實境/虛擬實境（AR/VR）則可進一步推展5G多媒體應用，順勢導入新的商業服務機會。

工研院資通所長闕志克強調，ICT是台灣強勢產業重鎮，系統的伺服器硬體設備在全球已有一定市場地位，在AI應用時代，台灣「軟硬兼施」才能搶攻科技新藍海，這次與台灣大合作，就是希望透過場域試煉來驗證技術研發成果。